AI技术和智能硬件加速融合，相关上市公司业绩爆发

来源：@经济观察报微博

许梦旖/文 2月27日，歌尔股份（002241.SZ）发布公告称，公司控股股东歌尔集团拟自公告披露之日起的6个月内，以股票增持专项贷款及自有资金通过集中竞价交易的方式增持公司股份，增持金额不低于人民币5亿元，不超过人民币10亿元，且本次增持计划不设定价格区间，择机实施。

此前的2月25日，歌尔股份发布年度业绩预告称，预计2024年归属于上市公司股东的净利润约为25.57亿元至27.75亿元，同比增长135%至155%。同时，该公司将业绩变动的主要原因概括为：消费电子行业终端需求在AI（人工智能）等新技术的推动下有所复苏；精密零组件业务、智能声学整机业务以及智能硬件业务板块中的VR/MR、智能穿戴等细分产品线业务进展较为顺利，综合毛利率提升。

展望未来，歌尔股份认为，科技行业正在酝酿新的产业机遇，AI技术与元宇宙技术和新兴智能硬件产品的融合，为消费电子行业带来了新的发展契机。

记者亦注意到，除了歌尔股份，在 AI技术和新兴智能硬件产品加速融合的背景下，已有多家相关产业链公司发布了2024年度业绩快报，其营业收入及净利润均有大幅提升。

“如今，只要存在人机交互的硬件终端产品，都有厂商想要尝试将它们与AI大模型结合起来。”北京市社会科学院副研究员王鹏向记者表示。

端侧芯片公司业绩爆发

恒玄科技（688608.SH）、炬芯科技（688049.SH）、澜起科技（688008.SH）等AI端侧芯片上市公司近日先后发布2024年业绩快报，营业收入及净利润均有大幅提升。上述公司均表示，受益于下游市场需求回暖，今后将积极完善产品矩阵，拓展AI端侧芯片相关产品线业务。

2月25日，炬芯科技公告表示，2024年公司实现营业收入6.52亿元，同比增长25.34%，实现归母净利润1.06亿元，同比增长62.90%；其中，2024年第四季度毛利润和净利润皆创单季度新高，第四季度归母净利润同比增长93.39%。

公告称，报告期内，公司产品表现亮眼，端侧 AI 处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；同时，公司加大研发投入，紧密围绕市场需求动态和技术发展趋势，从架构创新路径出发，成功研发出 CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构，并推出了第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片。

2月26日，炬芯科技董秘办工作人员向记者表示，公司专注于低功耗无线音频市场，主要面向由电池供电、对AI算力要求相对较高的中小型模型端侧AI市场。

“三核AI异构架构的AI音频芯片将会提高算力的能效比。”该名工作人员称，公司三核AI异构架构的端侧芯片系列，可提供低功耗、大算力优势，助力客户研发和推广更具竞争力的端侧AI产品；另外，端侧AI音频芯片ATS323X已在客户端进行导入验证，预计在2025年上半年实现产品落地。

同样，澜起科技发布的业绩快报亦显示，2024年公司实现营业收入36.39亿元，同比增长59.20%；实现归母净利润14.12亿元，同比增长213.10%，创历史新高。

澜起科技在公告中表示，公司经营业绩较上年度大幅增长的主要原因包括两方面：受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长；受益于AI产业趋势推动，三款高性能运力芯片新产品开始规模出货，三款新产品2024年合计销售收入约为4.22亿元，为上年度的8倍，为公司贡献了新的业绩增长点。

对此，澜起科技董秘办工作人员向记者表示，运力芯片中的“运力”是指在计算和存储之间搬运数据的能力。在人工智能时代，系统对“运力”提出了更高的需求，该公司的高速互连芯片产品可以有效提升系统的“运力”。

该名工作人员同时表示，澜起科技的高性能运力芯片主要分为三类，分别是PCIe Retimer芯片（为了解决外围组件总线信号衰减问题）、MRCD/MDB芯片（高带宽内存接口芯片）及CKD芯片（时钟驱动器芯片）。上述三款高性能运力芯片新产品需求旺盛，于2024年开始规模出货。

2月26日，恒玄科技发布业绩快报表示，该公司适时推出了一系列智能可穿戴芯片，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升；预计2024年全年实现营业收入为 32.63亿元，同比增长49.94%；预计归母净利润为4.59亿元，同比增长271.70%；公司全年营收和净利润均创成立以来的历史新高。

2月26日，恒玄科技董秘办工作人员向记者表示，品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒，公司下游客户分布广泛，包括三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，也包括哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，并与阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司有合作，客户亦包括海尔、海信、格力等家电厂商。2025年，恒玄科技将继续专注于无线超低功耗计算SoC芯片的核心技术研发，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。

该名工作人员告诉记者，云端大模型的兴起不仅会拉动提升AI手机、AI电脑的发展，也会对可穿戴设备的研发生产带来巨大改变。比如，由于可穿戴设备需要对环境的感知能力变得更强，可穿戴设备会对端侧AI芯片提出新的需求，主控芯片的算力能力也需要进行相应的提升。此外，由于可穿戴设备需要具备长续航能力，因此端侧AI芯片在算力提升的基础上还需要保持较低的功耗水平。

DeepSeek带来“黄金拐点”

“如今，只要存在人机交互的硬件终端产品，都有厂商想要尝试将它们与AI大模型结合起来。”北京市社会科学院副研究员王鹏向记者表示，云端和边缘处理的混合AI模型将会是AI未来的发展方向。

他认为，DeepSeek（深度求索）将会率先带来AI端侧的SoC芯片（系统级芯片）需求。SoC芯片是各类型硬件终端设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件设备的“大脑”。随着AI在边缘侧的应用越来越广泛，SoC芯片将会成为集成人工智能与边缘计算能力的系统级芯片。

“多家厂商近期都跟风推出了AI眼镜、AI手机、AI手表、AI耳机、AI机器人等商品，赚足了消费者的眼球。”王鹏向记者表示，DeepSeek的“开源”特性使得AI技术能够更广泛地应用于各类端侧设备，让生成式AI真正从云端走向端侧。另外，AI芯片、AI模组和一体机厂商们纷纷宣布适配DeepSeek，也将有助于构建一个共享技术资源、协同研发创新的AI生态系统。

事实上，尽管DeepSeek面世不久，但端侧设备上下游厂商却已“追风”入场。记者注意到，OPPO、荣耀、魅族等手机生产商均已宣布完成对Deepseek模型的接入；吉利、极氪、岚图、宝骏、智己、东风、零跑、长城等众多车企也已宣布接入Deepseek，并开始全面适配。

根据全球技术市场研究机构ABI的预测，端侧AI市场正在快速增长，预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%；预计到2030年，75%的AIoT（人工智能物联网）设备都将采用高能效比的专用硬件。

在王鹏看来，科技行业一直在探索AI硬件产品，2025年将迎来一个“黄金拐点”。不过，AI大模型与硬件产品的融合应用效果仍需待市场考验，并且需要增强本地SoC芯片提供的算力与大模型所需要算力的匹配程度。